All’Inno Day di qualche giorno fa Oppo ha svelato al mondo il suo nuovo chip con NPU autoprodotto MariSilicon X: gamma dinamica a 20 bit, elaborazione RAW in tempo reale e analisi separata dei dati RGBW.
“Con oltre un decennio di esperienza, Oppo ha prodotto alcune delle più grandi innovazioni del settore quando si tratta di moduli, obiettivi e algoritmi per la fotocamera. La nostra nuova NPU di imaging all’avanguardia è il più grande salto di qualità fatto finora, porta più potenza ai sistemi di imaging mobili e creerà un’esperienza straordinaria per i nostri utenti”. Queste le parole di Jiang Bo, Senior Director di Oppo, durante l’evento.
La NPU del chip MariSilicon X è in grado di elaborare 18 trilioni di operazioni al secondo (TOPS), una potenza di calcolo più che sufficiente per supportare gli algoritmi di intelligenza artificiale; inoltre ha una gestione separata della memoria che assicura 8.5 GB/s di banda dedicata all’elaborazione delle immagini. Nella pratica il processore sarà in grado di eseguire algoritmi direttamente sui dati RAW acquisiti in HDR con gamma dinamica di 20 bit a 120 dB: è quattro volte più potente del Qualcomm Snapdragon 888 utilizzato su Find X3 Pro. Ciò si traduce anche nella possibilità di registrare video in 4K HDR con elaborazione AI in tempo reale e non in post come accade solitamente.
MariSilicon X guarda anche al futuro, nello specifico verso il prossimo sensore Oppo RGBW Quad Bayer. Il nuovo sensore si muove con due tecnologie: DTI – che impedisce il crosstalk tra i pixel, e DeepSi per massimizzare le risultanze cromatiche. Grazie quindi all’introduzione di un pixel bianco, si potrà catturare il 60% di luce in più con una caduta del rumore del 35%. Marisilicon X è realizzato con una doppia pipeline: può analizzare separatamente i pixel bianchi da quelli RGB per creare un’immagine con un “miglioramento di 8.6 dB nel rapporto segnale-rumore e di 1.7 volte nella qualità della trama”.
MariSilicon X farà il suo debutto sulla nuova famiglia Find X attesa ai primi del 2022.
